Во время пайки медная подложка двигается относительно алюминиевого радиатора, а светодиод - относительно медной подложки. При этом XP-G надо разместить так, чтобы он стоял точно на пересечении центровочных линий (они видны на алюминиевом радиаторе по бокам и сверху от светодиода) - иначе не встанет оптика. Заодно надо следить за тем, чтобы не закоротился крайний вывод - иначе не припаяется провод. На второй фотографии провод припаян снизу к подложке светодиода. Второй вывод светодиода присоединён к корпусу радиатора. Между проводом и радиатором есть зазор. Ширина токопроводящей дорожки, к которой припаян провод - 0,5мм.
В прошлом году собирал усилитель для переносного сабвуфера на микросхеме TPA3004D2. Микросхема в корпусе PowerPad с 48 ножками, шаг 0,5 мм, была гордо запаяна на макетку через медный теплоотвод. Позже был допаян активный кроссовер. Судя по множественным "Сделай мне такой же" - схема удалась :-)
П.С. А с наличием фена - головной боли гораздо меньше, хотя действительно - при отсутствии прямого драйвера hands.sys никакой фен не поможет



